Печатные платы

Горячее лужение ПОС-63 (HASL)

Толщина, мкм: 15-25

Процесс горячего облуживания платы, методом погружения на ограниченное время в ванну с расплавленным припоем и при быстрой выемке обдувкой струей горячего воздуха, убирающей излишки припоя и выравнивающей покрытие.

Плюсы:

  • Наиболее хорошо известный и традиционно применяющийся метод покрытия, технология его нанесения и дальнейшего использования плат, покрытых HASL, хорошо отработана.
  • Хорошая прочность паяного соединения.
  • Выдерживает множество циклов пайки.

Минусы:

  • Значительная неплоскостность контактных площадок.
  • Содержит свинец, вреден для окружающей среды и обслуживающего персонала.
  • Затруднено применение для плат с большим соотношением толщина платы и диаметра металлизированного отверстия.
  • Значительная тепловая нагрузка на плату, что может вызвать ее коробление.
  • Жесткий термоудар, который испытывают межслойные соединения многослойной платы при погружении в расплавленный припой.
  • Возможны замыкания контактных площадок компонентов с малым шагом; не рекомендуется применять данный метод для компонентов с шагом менее 0.5 мм.
  • Неравномерная толщина покрытия на контактных площадках разного размера и ориентации.

Иммерсионное золочение (Immersion Gold)

Толщина, мкм: 3 – 5,0 Ni; 0,06 – 0,1 Au

Наносимое химическим методом покрытие, представляет собой тонкую золотую пленку, наносимую поверх подслоя никеля. Функция золота — обеспечивать хорошую паяемость и защищать никель от окисления, а сам никель служит барьером, предотвращающим взаимную диффузию золота и меди.

Плюсы:

  • Плоская поверхность, равномерная толщина покрытия.
  • Подходит для установки компонентов с малым шагом.
  • Не влияет на размер металлизированных отверстий.
  • Выдерживает многократное термоциклирование.
  • Подходит для нажимных и скользящих контактов.

Минусы:

  • Паяемость сильно зависит от правильного выбора очистителей, флюса и режимов пайки.
  • Печатные платы должны хранится в вакуумной упаковке в шкафах сухого хранения.
  • Содержит никель, который считается канцерогеном.
  • Не оптимально для плат с высокоскоростными сигналами.
  • Возможно появление дефектов типа «черные площадки».

Гальваническое золочение ножевых разъёмов (Gold Fingers)

Толщина, мкм: 5 -6 Ni; 1,5 – 3 Au

Гальваническое золочение контактов разъема по подслою никеля. Наносится электрохимическим осаждением (гальваника) и может совместно использоваться с другими покрытиями. Используется в основном для нанесения на концевые контакты и ламели, так же пригодно для производства клавиатур/сенсорных панелей.

Плюсы:

  • Имеет высокую механическую прочность, стойкость к истиранию и неблагоприятному воздействию окружающей среды.
  • Незаменимо там, где важно обеспечить надежный и долговечный электрический контакт.
  • Возможно увеличить толщину в несколько раз.

Минусы:

  • Высокая стоимость.
  • Для покрытия обязателен гальванический контакт.
  • Ограничения по размеру печатных плат.

Покрытие медных площадок флюсом (OSP)

Толщина покрытия: 0,2-0,6 мкм

Альтернативой покрытия металлами является покрытие органическими защитными покрытиями (OSP – organic solderability preservatives). Эти покрытия обеспечивают очень плоскую поверхность и не приводят к возможности замыкания контактов элементов с большой степенью интеграции, при стоимости гораздо меньшей, чем покрытие никелем или золотом. Применение OSP позволяют в дальнейшем при пайке использовать флюсы смываемые водой или безотмывные флюсы. К тому же этот процесс экологически более безопасен. Тесты показали, что при нормальных условиях хранения, печатные платы покрытые OSP сохраняют паяемость более одного года.

Плюсы:

  • Плоская поверхность.
  • Не влияет на размер отверстий.
  • Быстрый, достаточно не дорогой процесс нанесения.
  • Хорошая прочность паяных соединений (по некоторым данным лучше, чем для плат с покрытием HASL и иммерсионное золото).

Минусы:

  • Может потребоваться переналадка сборочной линии.
  • После сборки могут оставаться места с открытой медью (например, тестовые точки).
  • Ограниченное термоциклирование.
  • Чувствительно к растворителям, которые применяются для удаления неправильно нанесенной паяльной пасты.
  • При электротестировании платы, тестовые щупы прокалывают покрытие, что может привести к появлению участков открытой меди.

Flash Gold

Толщина, мкм: 3-7 Ni, 0,05-0.2 Au.

Flash Gold является лучшим покрытием в применении микросхем высокой степени интеграции. Наносится химическим способом.

Плюсы:

  • Хорошая сохраняемость и паяемость.
  • Обеспечивает высокую плоскостность печатных площадок платы.
  • Покрытие полностью удовлетворяет требованиям RoHS.
  • Совместимо со всеми способами монтажа и пайки.
  • Возможность применения для разварки кристаллов на плату.
Остались вопросы? Расчитайте стоимость печатных плат!